在IC封裝工藝過程中,芯片表面的氧化物及顆粒污染物會降低產品質量,如果在封裝工藝過程中的裝片前、引線鍵合前及塑封固化前進行等離子清洗,則可有效去除這些污染物。
Read more等離子清洗機清潔在PCB制作工藝中,相比濕法清洗更顯優勢。對于高密度多層板(HDI)微孔,多層FPC除膠渣、Rigid-FlexPC除膠渣、FR-4高厚徑(縱橫)比微孔除膠渣(Desmear)等,效果更明顯更徹底。
Read moreLED封裝工藝過程中,芯片表面的氧化物及顆粒污染物會降低產品質量,如果在封裝工藝過程中的點膠前、引線鍵合前及封裝固化前進行等離子清洗,則可有效去除這些污染物。
Read more干法式去膠又被稱為等離子去膠,其原理同等離子清洗類似,主要通過氧原子核和光刻膠在等離子體環境中發生反應來去除光刻膠
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